重庆铁皮保温工程

　　    226年1月6日，中银证券（61696）发布了篇基础化工行业的相干文书，文书指出，看好卑劣快速发展、时期迭代以及国产替代带来的材料需求增长。

　　文书具体试验如下：重庆铁皮保温工程

　　受益于卑劣行业快速发展、时期不断迭代以及国产替代大配景，电子材料域捏续迎来发展良机。半体材料面，热心AI、封装等引起的行业变化，半体材料自主可控兴味远。PCB材料面，热心AI快速发展带动频速树脂、电子布等需求增长。OLED材料面，热心OLED渗入率普及、示新时期发展与相关材料国产替代。保管行业强于大市评。 维持评的重点 半体材料：AI等域快速发展带动材料需求普及，关节材料自主可控要害日益增强。受益于座半体商场的复苏，以及能筹划和带宽存储器制造对材料需求的增长，大师半体材料商场边界保捏增长态势。224年大师半体材料商场销售额达675亿好意思元，同比增长3.8；预测229年大师半体材料商场边界有望过87亿好意思元，224-229年CAGR为4.5。我国已结束大大宗半体材料的布局或量产，相关词半体材料座国产化率约为15，其中晶圆制造材料国产化率<15，封装材料国产化率<3，尤其在端域的确依赖。在CMP抛光材料、光刻胶、先行者体、电子特气、封装材料等多种关节半体材料面，我国企业放心布局产能与时期研发，改日有望迟缓结束边界增长与时期迭代，半体材料国产化率有望捏续普及。 PCB材料：覆铜板行业向频速演进，频速树脂、电子布需求不断普及。PCB是集成电路的硬件载体，覆铜板是加工PCB的基础材料，电子树脂、电子布、铜箔是制作覆铜板的主要原材料，总共占覆铜板坐蓐资本的87。受益于大师PCB产业向我国回荡，覆铜板行业国产化发展速即，我国现已成为大师大的覆铜板坐蓐国。按照电子树脂/电子布资本占比约为26/19估算，223年大师用于覆铜板坐蓐的电子树脂/电子布商场边界约为33.2/24.13亿好意思元，其中大陆商场边界约为24.18/17.67亿好意思元。5G通讯时期、汽车智能化的速即发展以及数据中心、云筹划的需求快速增长运行覆铜板行业向频速演进，PPO、碳氢树脂、双马树脂、PTFE等电子树脂有望成为AI就业器期间速覆铜板主流材料，国产替代正捏续进。另面，在AI等新兴商场需求带动下，铁皮保温低介电常数、低热广扫数等端电子纱及能电子布商场需求快速增长。大师端电子布行业呈日本寡头把持边幅，供需缺口下我国企业加快国产替代。

OLED材料：末端需求增长、世代线产能开释以及新时期广行使带动材料需求普及。大师OLED面板出货量放心增长，在智妙手机、平板、笔电、车载等域的渗入率有望不断普及。25H1我国示面板大师份额5，国内面板厂商接踵布局世代OLED产线，叠层OLED等新时期不断进，带动OLED材料需求跨越增长。224年大师OLED示材料商场销售额达24.4亿好意思元，预测231年达84.98亿好意思元，225-231年CAGR为19.8。224年我国OLED有机材料（末端+前端材料）商场边界约为57亿元，同比大幅普及31。现在OLED通用赞助材料国产化率约为12，末端材料国产化率不足5，国内厂商不断进行国产化梗阻，同期跟着国内OLED面板产能和市占率的扩张，国产OLED有机发光材料商场空间有望捏续扩大。另面，PSPI材料能异，与传统光刻胶比拟可简化光刻工艺，是OLED示制程的中枢主材。日本和好意思国企业占据大师PSPI主地位。跟着我国集成电路、OLED面板等产业需求的跨越扩大，国内PSPI商场边界有望捏续扩增，国产居品放量可期。

投资提倡重庆铁皮保温工程

基于卑劣行业快速发展、时期不断迭代以及国产替代大配景，咱们以为电子材料域捏续迎来发展良机。中始终荐投资干线：

1、受益于座半体商场的复苏，以及能筹划和带宽存储器制造对材料需求的增长，大师半体材料商场边界保捏增长态势。在多种关节半体材料面，我国企业放心布局产能与时期研发，改日有望迟缓结束边界增长与时期迭代，半体材料国产化率有望捏续普及。荐：安集科技、雅克科技（249）、鼎龙股份（354）、江丰电子（3666）、沪硅产业、德邦科技、阳谷华泰（3121）；提倡热心：彤程新材（6365）、华特气体、联瑞新材。

2、AI就业器需求捏续增长，PPO、碳氢树脂、双马树脂、PTFE等电子树脂有望成为AI就业器期间速覆铜板主流材料，供需缺口下我国电子布企业加快国产替代。荐：圣泉集团（65589）、东材科技（6128）、中材科技（28）；提倡热心：宏和科技（63256）。

3、跟着OLED末端行使需求的快速增长、世代线产能的加快开释，叠层OLED时期的广行使以及相关材料国产替代捏续进行，国内OLED有机发光材料需求有望保捏速增长态势。荐：莱特光电、万润股份（2643）；提倡热心：奥来德、瑞联新材。

评靠近的主要风险

时期升迭代的风险；卑劣需求复苏不足预期的风险；大师经济周期波动、生意摩擦及不能抗力的风险。

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